說明：
樹脂焊錫絲的高溫儲存試驗 樹脂焊錫絲的高溫儲存主要是用來考查產(chǎn)品在儲存條件下，溫度與時間對樹脂焊錫絲的可靠性的影響。對于樹脂焊錫絲的焊點而言，經(jīng)常會遇到高溫的儲存于使用環(huán)境，高溫對焊點的影響主要體現(xiàn)促使焊點界面的金屬間化合物的生長，金屬間化合物長厚的同時，可能還會產(chǎn)生Kirkendall空洞，這時焊錫產(chǎn)品的焊點的強度就會下降。就是說高溫應力可以導致焊點老化或早期失效。這一加速老化的過程可以用A類定律來描述。 目前沒有專門針對焊錫絲焊點的高溫試驗的試驗標準，一般的焊點高溫試驗條件的選擇可以參考JEDEC的標準JESD22-A103C-2004.高溫應力的水平可以劃分為A-G共7個等級，對于PCBA上的焊點而言，一般選擇條件A或G，因為其他溫度條件可能導致其他新的退化失效機理，如超過PCB基材的Tg，將導致PCB嚴重變形，這樣會對焊點產(chǎn)生新的應力，必然導致新機理的產(chǎn)生。此外，部分焊錫條焊點也會產(chǎn)生類似問題。另外，由于高溫應力單一及受周圍的因素影響所限，試驗的時間一般較長，都在1000h以上。試驗過程最好有檢測設(shè)備進行檢測，以便及早發(fā)現(xiàn)失效樣品。也可以通過切片后用掃描電子顯微鏡來檢查Kirkendall空洞的生長狀況或速度，以達到初步評估焊點可靠性的目的。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：www.fmtf3.cn/casest/casest.html
說明：
焊錫絲焊錫條焊點失效分析基本流程 要獲得焊錫絲焊錫條焊點失效或不良的準確原因或者機理，必須遵守基本的原則及流程，否則可能會漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯誤結(jié)論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位于失效模式，即失效定位或故障定位；接著就要進行失效機理的分析，即使用各種物理、化學手段分析導致焊點失效或缺陷產(chǎn)生的機理，如虛焊、污染、機械損傷、潮濕應力、介質(zhì)腐蝕、疲勞損傷、離子遷移、應力過載等；再就是失效原因分析，即基于失效機理與制程過程分析，尋找導致失效機理發(fā)生的原因，最后就是根據(jù)分析過程所獲得的試驗數(shù)據(jù)、事實與結(jié)論，編制焊錫絲焊錫條焊點失效分析報告，要求報告的事實清楚、邏輯推理嚴密、條理性強、切忌憑空想象。 分析的過程中，注意使用分析方法應該遵循從簡單到復雜、從外到里、從不破壞樣品再到使用破壞的基本原則。就好比交通事故，如果事故的一方破壞或逃離現(xiàn)場，再高明的警察也很難做出準確的責任認定。焊錫絲焊錫條焊點的失效分析也一樣，特別是在失效樣品少的情況下，一旦破壞或損傷了失效現(xiàn)場的環(huán)境，真正的失效原因就無法獲得了。此外，也可參考興鴻泰自動焊錫絲焊點的失效判據(jù)。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：www.fmtf3.cn/casest/casest.html
說明：
電子制造對環(huán)保無鉛焊錫絲性能的要求 作為錫鉛焊錫絲在電子封裝工業(yè)的替代品，環(huán)保無鉛焊錫絲的性能和特點應該與其接近，且能滿足電子封裝與互連的要求。以下是一些對環(huán)保無鉛焊錫絲的基本要求：1、儲量滿足現(xiàn)在和未來電子工業(yè)發(fā)展的需求；2、具有足夠好的導熱性和導電性；3、具有良好的力學性能：強度（抗拉、抗剪切）、低周疲勞性能、抗蠕變性能；4、能潤濕常用的金屬化層（如銅、鎳、銀、金、錫等）；5、相變溫度區(qū)間適宜，與SnPb共晶焊料相近，避免過高溫度對電路板及其零部件造成傷害；6、無枝晶生長與電化學腐蝕；7、熔化溫度區(qū)間較小，最好是共晶焊料。若液/固溫度差過大，則會出現(xiàn)低熔點相，環(huán)保無鉛焊錫絲熔化后的黏度高、表面張力大，造成潤濕性差，并且焊點凝固時會出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://www.fmtf3.cn/casest/casest/1011.html
說明：
優(yōu)質(zhì)焊錫絲助焊劑擴展率的物理含義 根據(jù)潤濕的基本原理，要在焊接界面上形成一個好的焊點，優(yōu)質(zhì)焊錫絲必須首先潤濕被焊面，焊料金屬的原子與被焊面的金屬基材的原子達到一個雙方可以產(chǎn)生作用力的距離，然后才會發(fā)生金屬之間的擴散，乃至最后形成金層或金屬間化合物。而優(yōu)質(zhì)焊錫絲常常需要在助焊劑的幫助下，才能發(fā)生焊料的潤濕現(xiàn)象。焊料的浸潤過程就是焊料在被焊表面的鋪展過程，焊料在被焊面均勻的鋪展開來后，焊料的形狀就會發(fā)生變化，即高度變低面積變大。擴展率就是這個高度變低面積變大的一個表征參量。由于鋪展面積的量是一個絕對量，與焊料的多少以及被焊面的大小有關(guān)，因此一般不使用鋪展面積來表示，而是用擴展率來表示。擴展率應該與鋪展面積成正比，潤濕性或助焊能力越好，焊料的鋪展面積就越大，焊點的高度越低，擴展率也就越大。因此，通過測試擴展率就可以很好地表征優(yōu)質(zhì)焊錫絲的潤濕性及助焊劑的助焊能力。至于擴展率的測試方法，可參考常用焊錫絲助焊劑的擴展率測試方法的研究。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://www.fmtf3.cn/casest/casest/1011.html
說明：
63度焊錫條焊點的主要失效模式 經(jīng)過大量的數(shù)據(jù)收集與分析總結(jié)發(fā)現(xiàn)，在符合驗收標準的合格的63度焊錫條焊點中，主要失效模式可以分成兩大類：一是疲勞斷裂引起開路失效，這種疲勞失效可以是機械應力導致的機械疲勞，也可以是熱應力導致的熱疲勞失效；另外一種是腐蝕失效，包括化學腐蝕失效與電化學腐蝕失效，這種腐蝕失效可能還包括電遷移過程或絕緣電阻下降。這兩種失效模式都與時間有關(guān)，隨著時間的推移，失效率會逐步增加。疲勞開路失效還可以表現(xiàn)為焊點的阻值增大。腐蝕失效則更多地表現(xiàn)為63度焊錫條焊點變色，以及漏電等絕緣性下降。腐蝕失效雖然常見，但與疲勞失效相比要次要得多，并且容易控制或預防，只要將工藝中殘留在63度焊錫條焊點表面或周圍的殘留物清理干凈，就可以防止腐蝕失效的發(fā)生。需要指出的是，在焊錫條焊接工藝過程中由于工藝未穩(wěn)定產(chǎn)生的異常焊點或不合格焊點，不在此討論之列。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://www.fmtf3.cn/casest/casest/1011.html
說明：
無鉛焊錫絲焊點金相切片分析 通過金相切片分析可以得到反映無鉛焊錫絲焊點質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富的信息，為下一步的質(zhì)量改進提供很好的依據(jù)。此外，有鉛焊錫絲也是一樣的。主要分析過程如下：首先是取樣。就是將需要切片的無鉛焊錫絲焊點從PCBA上切割下來，備下一步的鑲嵌使用，取樣的基本原則是不能造成要分析目標的破壞，或引入新的失效模式。接下來就是鑲嵌了。實際上就是將取得的樣品置于加固化劑調(diào)制好的環(huán)氧樹脂中，讓環(huán)氧樹脂滲透到每一個縫隙中，將樣品固定并保護起來。等環(huán)氧樹脂完全固化后，就是切片了，即是將固化好的樣品依要觀察面平行用鋸切割，獲得離觀察面較近的剖面。然后就是拋磨階段了。磨完后還需要使用不同規(guī)格的拋光布和拋光膏進行拋光，每到工序都需要超聲波清洗，直至獲得的金相結(jié)構(gòu)清晰沒有劃痕為止。拋光完后的下一道工序就是腐蝕，即使用適當?shù)母g液搽洗金相界面，以便清洗后可以更好地觀測金屬間化合物的生長狀況以及縫隙與裂紋的狀況。最后一步就是使用專門的金相顯微鏡對獲得的無鉛焊錫絲焊點切片金相進行觀察和分析。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://www.fmtf3.cn/casest/casest.html