高溫焊錫絲焊點間漏電原因分析

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???電子產品在使用一段時間后出現間歇性的功能失效，經排查確認失效是由于某個區域高溫焊錫絲焊點發生漏電所致，測量其焊點間電阻時發現焊點間絕緣電阻偏低。焊點間板面無異物殘留，未見明顯的遷移現象，即使使用體現顯微鏡觀察也并未發現存在明顯異常。

通過SEM將其表面放大觀察，發現高溫焊錫絲焊點間表面存在大量微小顆粒狀物質，經EDS證實其為助焊劑包裹的微小錫珠顆粒。進一步對漏電區域表面進行離子色譜分析，結果表明Brˉ含量非常高。目前行業內從避免發生腐蝕或電化學遷移導致失效的角度考慮，Brˉ的濃度遠遠超出了行業內的典型值上限。本身焊點間大量微小錫珠的存在已經大大降低了焊點間的絕緣間隙，而離子濃度又偏高，在水汽的作用下，離子會自由移動從而進一步降低高溫焊錫絲焊點間的絕緣性能，最終導致焊點間絕緣性降低甚至失效。在使用其他焊錫絲時也要注意焊點間的漏電問題。

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