高溫焊錫條在波峰焊中產(chǎn)生不熔錫的機理

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高溫焊錫條在波峰焊中產(chǎn)生的不熔錫之所以不熔主要是其表面包覆了一層耐高溫且比重很小的氧化鋁，這層氧化鋁則主要富集在錫渣的表面，它并沒有均勻地分散在焊錫渣中，因此，當我們使用均勻取樣的方式對其進行化學組成分析的時候，并沒有發(fā)現(xiàn)鋁或氧化鋁超標。況且該不熔錫的結(jié)構(gòu)疏松而氧化夾雜物多，也會造成熔點明顯升高。由于未經(jīng)使用的高溫焊錫條一切正常，而不熔錫中疏松且有機夾雜物不少，因此可以推斷在波峰焊工藝中助焊劑的殘留以及高溫的氧化形成了初步的錫渣核。然后由于所焊接的PCBA組件上或夾具與制具上含有鋁材，在酸性的助焊劑和焊接高溫環(huán)境下，溶解到焊錫爐中，隨著波峰焊的制造進行不斷在錫渣核表面富集，導(dǎo)致不熔錫塊生成不斷長大，形成現(xiàn)在所見的不熔錫。除了高溫焊錫條，其他焊錫條在波峰焊工藝中的情況也與其相同。

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