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焊錫膏的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

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?????前面說(shuō)到興鴻泰主營(yíng)產(chǎn)品是焊錫絲及焊錫條，后期興鴻泰將多出一個(gè)新的成員——焊錫膏！焊錫膏的研制大體上分兩個(gè)大方向，即合金粉末的研制及助焊劑的配制，合金粉末的研制又從無(wú)鉛焊料的無(wú)毒化和合金粉末小型化兩方面開(kāi)展。目前市面上用得最多的合金粉末一般為Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7、Sn96.5Ag3.5和Sn42Bi58.但由于銀成本高、儲(chǔ)量少，低溫/無(wú)銀 的無(wú)鉛焊料將是無(wú)鉛錫膏用焊料的發(fā)展趨勢(shì)，但隨著銀含量的減少，對(duì)助焊劑的要求越來(lái)越高了。

與此同時(shí)，隨著組裝高密度小型化的發(fā)展趨勢(shì)，合金粉末的顆粒度也要求越來(lái)越小型化，20世紀(jì)90年代初應(yīng)用最廣泛的是類型2錫粉，而從1998——1999年開(kāi)始應(yīng)用最廣泛的是類型3錫粉，同時(shí)類型4開(kāi)始出現(xiàn)，隨著表面貼裝元件和焊點(diǎn)小型化，類型5和類型6的應(yīng)用也逐漸提上日程。最典型的例子是IPCJ-STD-005標(biāo)準(zhǔn)只有6類型錫粉，而IPCJ-STD-005A標(biāo)準(zhǔn)有7類型錫粉，即多了7號(hào)錫粉。

對(duì)于焊錫膏的研究主要集中于焊錫膏配用的助焊劑的研究上，目前電子行業(yè)中普遍使用的是松香/樹(shù)脂型助焊劑，但此類助焊劑焊后殘留物較多，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，低殘留免清洗技術(shù)才是發(fā)展的重點(diǎn)，美國(guó)專利免清洗焊錫膏中用固體溶劑和高粘度溶劑代替松香，而它們?cè)诤稿a膏中所起的作用與松香或改性松香相同。

因此，焊錫膏的發(fā)展趨勢(shì)應(yīng)該是朝著綠色環(huán)保、性能優(yōu)良、免清洗低殘留、適應(yīng)無(wú)鉛焊料焊接工藝高密度細(xì)間距組裝工藝的方向發(fā)展。但是焊錫膏產(chǎn)品長(zhǎng)期作為SMT技術(shù)用于電子組裝工藝的必不可少的關(guān)鍵材料不會(huì)改變，評(píng)估和選用的原則或方法也將是大同小異。

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