高純度焊錫絲焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度測試 對于通孔安裝（THT）的高純度焊錫絲焊點(diǎn)，以及SMT安裝的有引線腳的焊點(diǎn)，如QEP翼型腳焊點(diǎn)，其抗拉強(qiáng)度只能用拉的方式來測試。對于THT安裝的元器件，只需要順著元器件腳的方向拉伸，并記錄高純度焊錫絲焊點(diǎn)斷裂時的最大就可以了，拉伸速度一般為50mm/min。而對于翼型腳的焊點(diǎn)，則需要旋轉(zhuǎn)45º角后拉伸。力值得大小與合格與否可參考如何判斷無鉛高溫焊錫絲焊點(diǎn)的剪切試驗(yàn)結(jié)果是否合格來分析。此外，與剪切力測試一樣，需要關(guān)注焊點(diǎn)的破壞模式。需要提醒的是，由于翼型腳之間的間距相當(dāng)小且應(yīng)力集中在角上，所以一般選取從器件的第一只角開始，每排高純度焊錫絲焊點(diǎn)選取最頭和最尾的各兩只腳進(jìn)行測試，這樣一個OFP器件一般一共需要測試16個焊點(diǎn)。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://www.fmtf3.cn/serverst/cjwt/1010.html
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實(shí)芯焊錫絲焊盤坑裂失效案例分析 通過檢查失效BGA外圍實(shí)芯焊錫絲的焊點(diǎn)，發(fā)現(xiàn)部分焊盤所連接導(dǎo)線被拉起，部分導(dǎo)線斷裂，再進(jìn)一步分析發(fā)現(xiàn)ＰＣＢＡ樣品的ＢＧＡ焊點(diǎn)普遍存在坑裂不良，且部分與ＢＧＡ焊盤相連的導(dǎo)線被拉斷，直接導(dǎo)致樣品功能失效。發(fā)生坑裂的焊錫絲焊點(diǎn)主要集中在器件的邊角位置。根據(jù)這些典型特征，懷疑焊接后存在分板不當(dāng)或跌落，造成過應(yīng)力。 發(fā)生坑裂的ＢＧＡ實(shí)芯焊錫絲焊點(diǎn)中，局部界面ＩＭＣ層有因?yàn)檫^度受熱而增厚的現(xiàn)象。與板上其他實(shí)芯焊錫絲焊點(diǎn)對比分析后，可以推斷ＢＧＡ器件應(yīng)該是經(jīng)歷過返修。二次受熱特別是局部受熱，會進(jìn)一步增大板的變形，加劇坑裂或焊點(diǎn)開裂不良的發(fā)生。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址： http://www.fmtf3.cn/serverst/serverst.html
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63焊錫絲的性能 63焊錫絲焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度性能除了由材料的本體性能來決定以外，還受工藝優(yōu)劣的影響，材料性能中與焊點(diǎn)性能密切相關(guān)的主要包括抗拉強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度與延展率，前二者主要影響63焊錫絲焊點(diǎn)的強(qiáng)度以及PCBA互連的可靠性，而延展率則決定焊材在使用或加工時的適應(yīng)性，各焊料的延展率均無明顯差異，都可以滿足制造與使用的要求。63焊錫絲的潤濕性能直接影響到焊點(diǎn)的可靠性，潤濕性能通常用潤濕力天平來測量并用潤濕時間以及最大潤濕力來表示。在波峰焊的溫度條件下SnCu焊料如自動焊專用錫線的潤濕能力相對較好。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://www.fmtf3.cn/serverst/serverst.html
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環(huán)保焊錫條焊點(diǎn)可靠性分析 環(huán)保焊錫條焊點(diǎn)的可靠性一直是各電子制造商最關(guān)注的指標(biāo)。焊料本身無所謂可靠性問題，但是焊料在焊接后形成了焊點(diǎn)，而焊點(diǎn)中除了金屬間化合物外還有焊料與被焊零部件之間的界面，使用不同的焊料就會得到不同的金屬間化合物，界面的質(zhì)量也不同，而且它們都與時間有關(guān)，這樣就產(chǎn)生了不同的可靠性結(jié)果。由于影響環(huán)保焊錫條焊點(diǎn)可靠性的因素非常多，且可靠性評估非常耗時，目前很難給出具體統(tǒng)一的數(shù)據(jù)來；而根據(jù)對已有數(shù)據(jù)的分析，業(yè)界一般認(rèn)為，在應(yīng)變范圍較小的情況下，環(huán)保焊錫條焊點(diǎn)的疲勞壽命按如下順序增加：SnPb如果是在應(yīng)變范圍較大的情況下，焊點(diǎn)疲勞壽命的順序可能剛好相反。此外，需要注意的是，相對于有鉛焊錫條焊點(diǎn)， 環(huán)保焊錫條焊點(diǎn)增大了錫須的可靠性風(fēng)險，特別是在元器件引腳鍍層使用了純錫的情況下。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://www.fmtf3.cn/serverst/serverst.html
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焊錫對HALS焊盤可焊性的影響有哪些 1、熱風(fēng)整平工藝中焊錫中銅雜質(zhì)過高。這樣將導(dǎo)致焊錫流動性變差，為了保證熱風(fēng) 整平的質(zhì)量，常常需要增加錫爐的溫度或熱風(fēng)的溫度和壓力，就會導(dǎo)致金屬間化合物生長的機(jī)會大大增加。2、熱風(fēng)整平中的熱風(fēng)刀溫度和壓力。溫度高和壓力大，均可增加焊盤可焊性不良的機(jī)會。3、焊錫焊接時使用的助焊劑活性。活性高可增加焊錫浸潤的速度。4、焊錫焊接時的焊接溫度。不同焊錫如焊錫條的焊接溫度是不同的，過高的焊接溫度可使焊盤表面的金屬間化合物熔解容易。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://www.fmtf3.cn/serverst/cjwt/1011.html
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無鉛免洗焊錫絲對金屬化端子耐溶解性的影響 由于無鉛免洗焊錫絲使用的無鉛焊料基本上都是含錫量超過90%的合金，同時工藝過程的過高溫度，這些特點(diǎn)導(dǎo)致了焊料對金屬的浸蝕溶解能力非常強(qiáng)勁。而在SNT的回流工藝中大量使用越來越小型的SMD元件，這些元件一般都沒有引線腳，而是直接在本體的端子部位進(jìn)行金屬化做成電極。因此這些沒有引線腳的金屬化端子非常容易在高溫溶解的無鉛免洗焊錫絲中發(fā)生熔解，最終導(dǎo)致金屬化的端子熔解過多而造成焊錫絲焊點(diǎn)缺陷，典型的就是形成反潤濕與虛焊。端子上的金屬層往往只有幾微米，當(dāng)回流中熔解后焊錫無法再浸潤上去，形成反潤濕。因此在評估或選擇無引腳的SMD元器件的時候，必須注意其金屬化端子的耐熔解性能，測試其鍍層的厚度與耐熔蝕性，才能保證不出現(xiàn)無鉛免洗焊錫絲造成端子可能溶解的可靠性問題。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://www.fmtf3.cn/serverst/cjwt/1011.html
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