說明：
無鉛環保焊錫條如何選擇PCB焊盤涂覆層 目前無鉛環保焊錫條的無鉛工藝常用的PCB涂覆層中，HASL、OPS、ENIG最為常見。這些涂覆層各有優缺點，在選擇這些涂覆層時，要兼顧成本、板材類型、焊接工藝所用的助焊劑等工藝材料，以及工藝次數等，做到材料兼容、工藝適應性好。 HASL涂覆層由于與焊接用的無鉛環保焊錫條兼容性好、成本低而受歡迎，而且焊接后的焊點強度較高、可靠性好，即便是空焊盤，由于HASL焊料覆蓋，也不容易受環境影響發生腐蝕或遷移。但由于其涂覆層不平整，不適用于細小間距的SMT工藝，因此HASL層適合用于組裝密度不高的印制板上。OSP膜由于其膜厚均勻、平面性好、成本低、符合無鉛環保焊錫條要求，且獲得的焊點強度高等優點而應用廣泛，特別是早期成為取代無鉛HASL、解決細窄間距元器件焊接問題的有效選擇。選用OSP涂覆層時要考慮其膜厚，膜太薄容易破損和劣化，不能良好地保護銅層，太厚焊接時不易分解影響焊接；同時還要考慮其儲存條件、儲存時間；另外因為OSP膜容易破損以及耐熱較弱等問題。對于無鉛焊錫絲來說選擇PCB涂覆層也要考慮這些問題。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司，電話：400-9957-898，網址：http://www.fmtf3.cn/casest/casest/1014.html
說明：
無鉛、無鹵印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性問題 由于印制板阻礙焊劑和焊盤的表面涂覆層可能還會與焊錫絲、助焊劑、清洗劑以及三防漆等工藝輔助材料存在不兼容的問題，因而必須考慮印制板與上述這些無鉛無鹵工藝輔料的兼容性。因此會將印制板與待用的工藝輔料，如焊錫絲、助焊劑、焊錫條、三防漆（適用時）模擬焊接后再進行電化學遷移（ECM）測試，評估其腐蝕性和電絕緣性能，以考察印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性，避免出現測試或評估的結果，選用兼容性好的印制板。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司，電話：400-9957-898，網址：http://www.fmtf3.cn/casest/casest/1014.html
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無鉛免洗焊錫絲如何選擇化學浸銀和化學浸錫涂覆層 化學浸銀因銀層平整、銀層本身與無鉛免洗焊錫絲兼容性好、導電性良而受歡迎。但在焊接過程中產生大量的界面微孔和氣泡導致無鉛免洗焊錫絲焊點強度不夠；同時由于與ENIG有相似的“賈凡尼”效應，發生焊盤腐蝕，如導線連接盤處銅發生電化學遷移而腐蝕斷裂的典型不良等。這類涂覆層通常與配方材料以及表面涂覆工藝參數控制有關，其他焊錫絲在焊接化學浸銀涂覆層時要多加注意。 化學浸錫工藝也是由于錫的兼容性好、平整，而成為無鉛HASL的替換涂覆層，解決高密度組裝的問題。但由于其厚度較薄，在無鉛免洗焊錫絲焊接過程中容易合金化很難承受2次以上的焊接，同時出現不能接受的“錫晶須”現象，目前此類涂覆層應用不多，主要應用在雙面板、可靠性要求相對不高的產品中。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司，電話：400-9957-898，網址：http://www.fmtf3.cn/casest/casest/1014.html
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用掃描電子顯微鏡分析環保低溫焊錫絲失效原因 在環保低溫焊錫絲與其他環保焊錫絲焊點或互連的失效分析方面，掃描電子顯微鏡主要用來做失效機理的分析，具體說來就是用來觀察環保低溫焊錫絲焊點金相組織，測量金屬間化合物，進行斷口分析、可焊性鍍層分析以及錫須分析測量。與光學顯微鏡不同，掃描電鏡所成的是電子像，因此，只有黑白兩色；并且掃描電鏡的試樣要求導電，對非導體和部分半導體需要進行噴金或噴碳處理，否則電荷聚集在樣品表面就影響樣品的觀察。此外，掃描電鏡圖像景深遠遠大于光學顯微鏡，是檢測環保低溫焊錫絲金相結構、顯微斷口以及錫須分析的重要方法。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司，電話：400-9957-898，網址：http://www.fmtf3.cn/casest/casest/1014.html
說明：
X射線能譜分析焊錫絲焊點失效 我們上篇所說的掃描電鏡（SEM）一般都是配有X射線能譜儀分析焊錫絲、焊錫條焊點失效的原因。當高能的電子束撞擊樣品表面時，表面物質的原子中的內層電子被轟擊逸出，外層電子向低能級躍遷時就會激發出特征X射線，不同元素的原子能級差不同，所發射的特征X射線就不同，因此，可以將樣品發出的特征X射線作為化學元素成分分析。 在焊錫絲焊點的分析上，能譜儀主要用于焊點金相組織成分分析、可焊性不良的焊盤與引線腳表面污染物的元素分析。能譜儀的定量分析的準確度有限，低于0.1%的含量一般不易檢出。能譜與SEM結合使用可以同時獲得表面形貌與成分的信息，能更全面的分析焊錫絲焊點失效的原因，這是它們應用廣泛的原因所在。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司，電話：400-9957-898，網址：http://www.fmtf3.cn/casest/casest/1014.html
說明：
用染色與滲透分析五金專用焊錫絲焊點失效 對于BGA類型的五金專用焊錫絲焊點的裂紋，一般顯微鏡以及X光透視都無法檢測到，即使切片也不知從哪切起，這時就用到了染色與滲透技術。這是一種簡單實用的焊點缺陷定位技術，可惜是破壞性的，但是可以得到裂紋或空洞分布以及裂紋開裂界面的重要信息。其基本原理與方法是，通過將PCBA樣品置于紅色的染色液中，讓染色液充分滲透到有裂紋或孔洞的地方，取出干燥后強力垂直剝離已經焊上的元器件，其引線腳與焊盤將從有裂紋或孔洞等薄弱界面分離，元器件分離后發現被染紅的焊點界面將指示該處在強行剝離前存在缺陷，即焊點缺陷部位被檢測到。通過這一方法，可以檢測失效或缺陷焊點的分布，確定開裂的有問題的五金專用焊錫絲焊點集中在哪些區域，這對改進工藝非常有幫助，同時也可以為金相切片定準位置。在強行剝離元器件后，被染色的開裂的界面就是事前存在的缺陷，仔細觀察開裂分離的界面，就可以判斷是工藝存在問題、是PCB質量問題、還是元器件的問題。在很大程度上解決了五金專用焊錫絲焊錫絲以及其他焊錫絲、焊錫條等焊點失效的檢測問題。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司，電話：400-9957-898，網址：http://www.fmtf3.cn/casest/casest/1015.html